[发明专利]电路板低温故障定位方法及其加热装置在审
| 申请号： | 201310625987.1 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104297655A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 段知晓;王宏刚;韦双 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 胡泳棋 |
| 地址： | 471009 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板低温故障定位方法及其加热装置，方法首先将加热装置的加热片设于故障板的疑似故障芯片上；将故障板放入降温装置中，将温度降到设定温度；用加热装置对疑似故障芯片进行加热；加热指定时间后，检测故障板的故障是否消失，若是故障消失，则疑似故障芯片为故障芯片；若故障没有消失，则该疑似故障芯片没有发生故障；本发明采用电加热片局部加热来进行低温排故，能够在低温环境准确定位电路板的故障芯片，能够使故障芯片工作于不同的温度状态，从而使电路故障复现和消失，温度控制准确，避免了盲目的更换芯片和低温环境下的人工作业，节约了时间和人力物力成本，且能够准确定位低温故障芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 低温 故障 定位 方法 及其 加热 装置 | ||
【主权项】：
电路板低温故障定位方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：（1）将加热装置的加热片设于故障板的疑似故障芯片上；（2）将故障板放入降温装置中，将温度降到设定温度；（3）用加热装置对疑似故障芯片进行加热；（4）加热指定时间后，检测故障板的故障是否消失，若是故障消失，则疑似故障芯片为故障芯片；若故障没有消失，则该疑似故障芯片没有发生故障。
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