[发明专利]一种中导热铝基板制作方法无效
| 申请号： | 201310626984.X | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103607851A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 钱笑雄;凌云;王永东 | 申请（专利权）人： | 铜陵浩荣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种中导热铝基板制作方法，包括：选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理；按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1:5~1:20制备胶液；以1080玻璃布为基体，将制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。本发明所述制作方法，根据IPC-TM-650-2.4.13.1标准检测，板材在288℃浸锡中，达到10~15min不分层、不起泡，解决了铝基板的导热性能低问题，满足市场需求，具有显著的经济效益，实施效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种中导热铝基板制作方法，其特征是，包括以下步骤：步骤一、表面处理选用硅烷类偶联剂对导热填料A、填料B进行表面处理，填料A选择5‑50μm球形氧化铝粉，填料B选用10‑50μm普通类型的氧化铝粉；步骤二、胶液制备按照质量百分比，树脂占60%，导热填料40%，且填料A和B之间比例为1:5~1:20，同时添加酚醛固化剂及叔胺类促进剂，搅拌均匀成胶液；步骤三、胶片制备以1080玻璃布为基体，将步骤二中制备胶液涂覆于1080玻璃布上，并烘干成胶片；步骤四、压合成型将铜箔、胶片、铝板依次叠合，经过压机压合成型，即得所述中导热铝基板。
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