[发明专利]高速传输电缆用导体及其制造方法、以及高速传输电缆有效

专利信息
申请号: 201310627921.6 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103971782B 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 佐川英之;青山正义;鹫见亨;藤户启辅;黄得天 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B13/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 钟晶,於毓桢
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种与在芯材的表面形成有由Ag构成的包覆层的产品相比成本低廉、同时连接可靠性及高频传输特性优异的高速传输电缆用导体及其制造方法,以及高速传输电缆。本发明的高速传输电缆用导体(1)具备以铜作为主成分的芯材(2),以及在芯材(2)的表面形成的具有非晶体层(3)的表面处理层,所述非晶体层(3)含有与氧的亲和性比铜高的金属元素(例如锌)及氧。
搜索关键词: 高速 传输 电缆 导体 及其 制造 方法 以及
【主权项】:
一种高速传输电缆用导体,其特征在于,具备以铜作为主成分的芯材以及在所述芯材的表面形成的具有非晶体层的表面处理层;所述非晶体层含有与氧的亲和性比铜高的金属元素及氧,并且构成所述非晶体层的、所述与氧的亲和性比铜高的金属元素为锌。
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