[发明专利]碳化硼粉末表面化学镀铜的方法及其化学镀液在审
申请号: | 201310628926.0 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN103805976A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 罗志远;李丘林;刘彦章;刘伟;李学军;王维 | 申请(专利权)人: | 中广核工程有限公司;清华大学深圳研究生院;中国广核集团有限公司 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C04B35/628 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 王基才;王冬华 |
地址: | 518023 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硼粉末表面化学镀铜用化学镀液,以浓度计,含有15-20g/L硫酸铜、20-30g/L乙二胺四乙酸二钠、10-15g/L酒石酸钾钠和15-20ml/L水合肼,化学镀液的pH值为12-13。本发明碳化硼粉末表面化学镀铜用化学镀液中的还原剂为水合肼,价格低廉且不会污染环境,在碱性条件下具有很强的还原能力,氧化产物是干净的N2,不会引入杂质金属离子;络合剂为酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠,对环境污染小且络合能力强,可在高温强碱下长时间保持镀液稳定。此外,本发明还公开了一种碳化硼粉末表面化学镀铜的方法,其可以在碳化硼粉末表面形成一层纳米级均匀、致密的铜镀层,可有效降低碳化硼粉末与金属基材的润湿角和界面反应。 | ||
搜索关键词: | 碳化 粉末 表面 化学 镀铜 方法 及其 | ||
【主权项】:
一种碳化硼粉末表面化学镀铜用化学镀液,其特征在于:所述碳化硼粉末表面化学镀铜用化学镀液以水合肼作为还原剂,以酒石酸钾钠和乙二胺四乙酸二钠作为络合剂。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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