[发明专利]印刷电路板和印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201310629666.9 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103929877A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 河合宪一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请涉及一种印刷电路板和印刷电路板的制造方法，该印刷电路板包括：多个布线层和多个差动信号通孔，用于通过通孔对在多个布线层之间建立连接，并且设置为：指定差动信号通孔所占有的成对通孔布置在距另一差动信号通孔所占有的成对通孔中的每个通孔的距离相等的点的轨迹上，该指定差动信号通孔用于传输与指定差动信号通孔相邻的另一差动信号通孔的信号不同的差动信号。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：多个布线层；以及多个差动信号通孔，用于通过通孔对在所述多个布线层之间建立连接，并且设置为：指定差动信号通孔所占有的成对通孔布置在距另一差动信号通孔所占有的成对通孔中的每个通孔的距离相等的点的轨迹上，所述指定差动信号通孔用于传输与所述指定差动信号通孔相邻的另一差动信号通孔的信号不同的差动信号。
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