[发明专利]晶圆缺陷检测方法

摘要

本发明涉及一种晶圆缺陷检测方法，包括如下步骤：a)提供两束检测光束；b)以第一光束投射于晶圆第一位置，同时以第二光束投射于晶圆第二位置；c)依据第一位置和第二位置的图像灰度特征，对第一位置和/或第二位置分别进行缺陷检测；d)移动晶圆，以使第一光束和第二光束分别投射至晶圆第三位置和第四位置，以第三、第四位置分别替换第一、第二位置；e)重复执行步骤c)和步骤d)，直至全部晶圆区域被检测完成；其中，第一、第二、第三和第四位置分别为晶圆表面互不相同的待检测位置。该方法尤其适用于对大尺寸的晶圆进行缺陷检测，其提高了单位时间内的检测面积，可以大幅度地提高晶圆缺陷检测的效率。

主权项

一种晶圆缺陷检测方法，包括如下步骤：a)、提供两束检测光束，分别为第一光束和第二光束；b)、以所述第一光束投射于晶圆第一位置，同时以所述第二光束投射于晶圆第二位置；c)、依据所述第一位置和第二位置的图像灰度特征，对所述第一位置和/或第二位置分别进行缺陷检测；d)、移动所述晶圆，以使所述第一光束和第二光束分别投射至晶圆第三位置和第四位置，以所述第三、第四位置分别替换所述第一、第二位置；e)、重复执行所述步骤c)和步骤d)，直至全部所述晶圆区域被检测完成；其中，所述第一、第二、第三和第四位置分别为所述晶圆表面互不相同的待检测位置。