[发明专利]信号无损连接与互通系统有效

专利信息
申请号: 201310630637.4 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN103618160A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 田力;王睿玲;吴岩磊;燕栋;杨新辉 申请(专利权)人: 天津光电通信技术有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H05K7/18
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 莫琪
地址: 300211*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种信号无损连接与互通系统,由信号接口层、中间转接层及模块层三个部分组成;信号接口层包括支承底板,支承底板上固定外接口及接口固定卡;中间转接层的印制板上包括内部互连接口及信号传输电路;模块层包括导轨框架和若干功能模块;印制板安装在支承底板上,导轨框架固定在支承底板上;若干功能模块和导轨框架之间通过轨槽配合,功能模块插入导轨框架内,实现和中间转接层的电路连接;系统通过将信号逐层分类后进行短距离无损传输,并对信号的走线和信号的布局进行优化,从而使高速数字信号、模拟信号和射频信号在层间的传输过程中严格满足线性条件,进而保证了信号在层与层间的无损连接,达到信号从输入端至输出端的无损传输。
搜索关键词: 信号 无损 连接 互通 系统
【主权项】:
信号无损连接与互通系统,其特征在于,系统由信号接口层(1) 、中间转接层(2)及模块层(3)三个部分组成; 所述信号接口层(1)包括支承底板(101),支承底板(101)上固定外接口及接口固定卡 ;中间转接层(2)由一个印制板(201)构成 ,印制板(201)上包括内部互连接口及信号传输电路;所述模块层(3)包括导轨框架(301)和若干功能模块(302);印制板(201)安装在支承底板(101)上,导轨框架(301)固定在支承底板(101)上;若干功能模块(302)和导轨框架(301)之间通过轨槽配合,功能模块(302)插入导轨框架(301)内,实现和中间转接层(2)的电路连接;所述系统电路部分采用模块化结构,模块层(3)的各个若干功能模块(302)与导轨框架(301)之间采用导轨的接入方式,功能模块(302)与中间转接层(2)的印制板上的内部互连接口采用带有盲插功能的接插件,信号通过带有盲插功能的接插件接入信号转阶层,所接入的信号在中间转接层(2)按模拟信号、数字信号进行分类,并进行信号走线和信号布局的优化处理。
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