[发明专利]多层电路基板

摘要

本发明提供一种高频特性良好且能够容易地实现薄型化的具有传输线路的交叉结构的多层电路基板。在多层电路基板（10）中，在第一导体层（100）形成第一信号线（110）和第一接地导体（150），在与第一导体层（100）隔着绝缘体层（300）相对的第二导体层（200）形成第二信号线（210）和第二接地导体（250），上述第一信号线（110）在多层电路基板（10）的厚度方向投影时与第二信号线（210）交叉，在第一与第二信号线的交叉部中上述第一接地导体（150）与第一信号线（110）的间隔（G10）比在该交叉部以外的间隔（G15）小，并且，上述第二接地导体（250）与第二信号线（210）的间隔在上述交叉部中比在该交叉部以外的间隔小。

主权项

一种交替层叠导体层和绝缘体层而形成的多层电路基板，其特征在于：在第一导体层形成有第一信号线和与该第一信号线隔开间隔配置的第一接地导体，在与第一导体层隔着绝缘体层相对的第二导体层，形成有第二信号线和与该第二信号线隔开间隔配置的第二接地导体，所述第一信号线在多层电路基板的厚度方向上投影时与第二信号线交叉，在第一信号线与第二信号线的交叉部中所述第一接地导体与第一信号线的间隔比在该交叉部以外所述第一接地导体与第一信号线的间隔小，并且，在所述交叉部中所述第二接地导体与第二信号线的间隔比在该交叉部以外所述第二接地导体与第二信号线的间隔小，在所述交叉部以外，在所述第一信号线在多层电路基板的厚度方向上投影时，所述第一信号线位于形成于所述第二导体层的所述第二接地导体的正上方，在所述交叉部以外，在所述第二信号线在多层电路基板的厚度方向上投影时，所述第二信号线位于形成于所述第一导体层的所述第一接地导体的正下方。