[发明专利]凹版微移印制作触摸屏传感器的方法

摘要

本发明公开了一种凹版微移印制作触摸屏传感器的方法，包括凹版设计及制作、移印辊筒装载及预定位、凹版装载及定位、凹版与移印衬底对位步骤、凹版的凹槽填满及收墨步骤；微移印步骤调整好移印辊筒在凹版及在移印衬底上的起始点位置后调整移印辊筒与凹版，移印辊筒与移印衬底的间隙和压力；在移印辊筒的粘附力作用下，粘附起凹版凹槽内的移印材料，后启动加热系统；辊筒到达衬底起始点后，粘附在辊筒上的移印材料粘度降低开始移印至终止点，完成后给辊筒注入冷却水让其冷却，降至一定温度后排出冷却水进行下一片移印；触摸屏传感器结构成型步骤。本发明能够满足目前所有不同尺寸和衬底的触摸屏传感器制作，精度高，效率高，对环境无污染。

主权项

一种凹版微移印制作触摸屏传感器的方法，其特征在于，包括如下步骤：凹版设计步骤：按照触摸屏传感器的单粒尺寸图档，包括3.5寸、4寸、5寸、7寸的不同尺寸图档，根据玻璃或薄膜衬底材料尺寸在电子图档上进行排版，得到排版图形；然后按照触摸屏传感器结构图层，包括BM、各种颜色油墨、ITO、OC绝缘层、金属钼铝钼、铜、银浆、OC保护层，根据排版图形进行拆分结构图层，得到每个结构图层凹版的设计图档，同时设计好上下工序对位标记；凹版制作步骤：选取一定尺寸和厚度的平板材质，包括石英玻璃、苏打玻璃、不锈钢平板材质，根据触摸屏传感器每个结构图层的设计图形，在CCD识别系统辅助下图纸与平板中心定位后，利用激光无掩膜蚀刻技术，蚀刻一定深度的凹槽图形，得到每个图层的凹版；移印辊筒装载及预定位步骤：选取不锈钢辊筒，内部为空心结构，可根据计算机信号注入及排出冷却水；并选择对应宽度和套合直径的、导热性好、厚度均一的辊筒皮，清洁干净后套合在不锈钢辊筒上，然后装载在移印机装载横梁上，并作初始位校准后锁定；凹版装载及定位步骤：按照触摸屏传感器的结构顺序选取对应凹版，对凹版清洁后，通过机械手搬运至装载台；通过自动装载装置，在CCD识别系统辅助下，对凹版物理原点位进行调整定位，包括X、Y、Z三轴水平度和垂直度，调整定位后对凹版进行真空吸附固定；凹版与移印衬底对位步骤：移印衬底，通过水平流动或机械手搬运至移印平台后，利用边缘感应器检测长短边三个点，进行边缘对位，第一工序仅做边缘对位；第一工序成型后，后续工序在边缘对位后，在CCD识别系统下，利用凹版与移印衬底上对位标记进行对位调整；凹版的凹槽填满及收墨步骤：通过注胶系统从凹版一侧起始点涂覆移印材料，包括BM、各种颜色油墨、OC绝缘层、OC保护层、正性保护材料、银浆材料；刮墨刀定位后从起始点对移印材料均匀地涂满凹版的凹槽；通过精密收墨刀系统从起始点行进抹平凹槽内移印材料并使凹槽以外无残留的移印材料；微移印步骤：在CCD识别系统和计算机系统辅助下，调整移印辊筒在凹版及在移印衬底上的起始点位置；然后通过压力传感器，调整移印辊筒与凹版、移印辊筒与移印衬底的间隙和压力；在移印辊筒的粘附力作用下，粘附起凹版凹槽内的移印材料，然后启动加热系统；移印辊筒到达移印衬底起始点后，粘附在移印辊筒上的移印材料粘度降低并开始移印至终止点，完成后根据计算机信号系统给移印辊筒注入冷却水让其冷却，降至一定温度后排出冷却水进行下一片移印；触摸屏传感器结构成型步骤：按照凹版图形一次移印后固化可成型BM、各种颜色油墨、OC绝缘层、OC保护层、银浆层；而ITO、金属钼铝钼、铜和其他镀膜层线路结构，固化移印材料后，通过蚀刻，然后剥离附着在结构层上的保护材料后成型；按照上述方式及触摸屏传感器结构，完成第一层结构移印后，第二工序移印时，通过CCD识别系统辅助寻找第二工序与第一工序对位标记，完成与第一工序的套合；后续工序皆按照与上一工序套合的原则，完成整个触摸屏传感器结构层的微移印；切割分片得到单粒触摸屏传感器。