[发明专利]雷达天线线阵装配工艺

摘要

本发明涉及一种雷达天线线阵装配工艺，包括以下装配工艺步骤：以支撑件上的孔为基准，将支撑件、第一转接板、第二转接板连接紧固；再将微带板、接头装入支撑件进行电气焊接；将第一泡沫板、第二泡沫板、第三泡沫板粘结于微带板和支撑件上；取工装，两块木块和固定夹若干；将装配完成的支撑件放入外壳；外壳放置于工装木块中间，用固定架固定；接头处放置密封盖；外壳表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝膜包裹；工装固定夹进行紧固；在常温下固化；在密封套和外壳两端装配处涂抹环氧树脂，在常温下固化为成品。本发明的装配工艺，将线阵电子器件很方便的装入外壳内腔，改变了装配难度大的缺点，装配工艺简单快速，可靠性和密封性强。

主权项

一种雷达天线线阵装配工艺，其特征是：包括以下工艺步骤：a、以支撑件（6）上的孔为基准，在第一转接板（7）、第二转接板（8）上配钻相应的螺纹孔，用第一螺钉（11）将支撑件（6）、第一转接板（7）、第二转接板（8）连接紧固；再将微带板（2）装入支撑件（6）用第二螺钉（12）紧固；并将接头（1）装入支撑件（6）用第三螺钉（13）紧固；在长度方向，微带板（2）的中心线与支撑件6中心线对准，误差不大于0.3mm；微带板（2）的后背与支撑件（6）的后背齐平，误差不大于0.2mm；b、将微带板（2）和接头（1）进行电气焊接；电参数：N型50欧姆密封连接器，输入电压驻波比小于等于1.5；c、将外壳（9）进行修整和配打孔；d、取第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）将其加工到所需尺寸；e将第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）粘结于微带板（2）和支撑件（6）固定位置上；所述第一泡沫板（3）粘结于支撑件（6）边缘、第二泡沫板（4）采用两块粘结于微带板（2）正面，微带板（2）反面粘结一块第二泡沫板（4），第三泡沫板（5）粘结于支撑件（6）边缘； f、取工装，两块木块和固定夹若干；g、在外壳（9）内部和支撑件（6）上的第一泡沫板（3）、第二泡沫板（4）、第三泡沫板（5）以及第一转接板（7）、第二转接板（8）固定位置上涂抹环氧树脂，将装配完成的支撑件（6）放入外壳（9）；h、将外壳（9）放置于工装木块中间，用固定架固定；i、在外壳（9）开口部涂抹环氧树脂；j、外壳（9）开口缝隙用环氧玻璃布（15）裁剪填实；k、接头处放置密封盖（10）；l、外壳（9）表面涂抹环氧树脂部位用塑料铝箔（14）包裹；塑料铝箔（14）厚度0.2mm；m、工装固定夹进行紧固，保证两块工装木板平行和线阵宽度尺寸；n、上述完成后线阵竖直放置于通风干燥房间内进行环氧树脂固化；在常温下固化24小时；o、固化完成后，拆除工装，撕掉薄膜，锯挫外壳长度，使圆滑过渡；Q、在密封套（16）和外壳两端装配处涂抹环氧树脂进行装配，在常温下固化24小时为成品。