[发明专利]双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法在审
| 申请号： | 201310637041.7 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104681458A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈俊艺 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构及封装设计方法，该封装结构包括印制电路板以及安装在印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行，相对波峰焊链条移动方向，双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘，由此避免了双列引脚集成电路芯片波峰焊接时经常出现的连锡、空焊、虚焊、拖尾桥连等焊接不良问题，有效提升了双列引脚集成电路芯片波峰焊接良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 集成电路 芯片 封装 结构 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的双列引脚集成电路芯片封装结构，包括印制电路板以及安装在所述印制电路板上的双列引脚集成电路芯片，其特征在于，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在的边与波峰焊链条移动方向平行；相对所述波峰焊链条移动方向，所述双列引脚集成电路芯片在每一列引脚所在边的末端，分别设有一拖锡焊盘。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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