[发明专利]兼有箝位和ESD保护的封装结构在审
| 申请号： | 201310637544.4 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681543A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陆宇;杨丰;郑若彤;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种兼有箝位和ESD保护的封装结构，接在芯片PAD和电路之间，它不仅能起到电压箝位的作用，对接入到芯片PAD上的信号中的周期性、低能量的脉冲尖峰信号形成电流泄放通路；还能起到ESD保护的作用，对非周期性、高能量的脉冲尖峰信号形成电流泄放通路。节约了芯片的面积，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 兼有 箝位 esd 保护 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种兼有箝位和ESD保护的封装结构，其特征在于，它接在芯片PAD和内部电路之间。
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