[发明专利]LED光源及LED光源的封装方法在审
| 申请号： | 201310641862.8 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681547A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 吴贵才;何琳;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多个LED芯片集成封装的LED光源及LED光源的封装方法。本发明的LED光源包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，该每二个LED芯片之间设置一用于导通连接该二LED芯片的电连接板。本发明还提供一种LED光源的封装方法，其包括：步骤S1，提供至少二个LED芯片及LED基板，将该至少二个LED芯片固定在LED基板上；步骤S2，在每两个LED芯片之间固定一电连接板，该电连接板电连接于LED芯片的电极上；步骤S3，用导电连接线将所有LED芯片组成一导电通路；及步骤S4，在LED基板上注胶封装该LED芯片与电连接板。本发明的LED光源具有散热效果好，可准确科学测试每一LED芯片性能，金线焊接稳固，出光效果更加均匀合理，产品良率高，生产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED光源，其包括至少二个封装于LED基板上的LED芯片，其特征在于：该每二个LED芯片之间设置一用于导通连接该二LED芯片的电连接板。
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