[发明专利]一种用于Ⅲ-Ⅴ族氮化物生长的衬底结构的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310642519.5 申请日: 2013-12-03
公开(公告)号: CN103840051A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 袁根如;郝茂盛;邢志刚;李振毅;陈耀 申请(专利权)人: 上海蓝光科技有限公司
主分类号: H01L33/20 分类号: H01L33/20;H01L33/00
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种用于Ⅲ-Ⅴ族氮化物生长的衬底结构的制造方法,所述制造方法包括以下步骤:1)于生长衬底表面形成用于后续发光外延结构生长的缓冲层;2)于所述缓冲层表面形成SiO2层;3)采用感应耦合等离子体刻蚀工艺将所述SiO2层刻蚀出间隔排列的多个SiO2凸起,且多个SiO2凸起之间保留预设厚度的SiO2底层;4)采用湿法腐蚀工艺腐蚀所述SiO2底层,直至露出各该SiO2凸起之间的缓冲层。本发明先制备一层含有六角晶格结构的BN材料层或AlN层或AlxGa1-xN层,作为发光外延结构生长的缓冲层,通过两步刻蚀的方法制备SiO2凸起,可以很好的保护各该SiO2凸起下方的缓冲层。所述缓冲层和SiO2凸起既能保证生长发光外延结构的晶体质量,又能提高发光二极管的出光效率。
搜索关键词: 一种 用于 氮化物 生长 衬底 结构 制造 方法
【主权项】:
一种用于Ⅲ‑Ⅴ族氮化物生长的衬底结构的制造方法,其特征在于,至少包括以下步骤:1)提供一生长衬底,于所述生长衬底表面形成用于后续发光外延结构生长的缓冲层;2)于所述缓冲层表面形成SiO2层;3)采用感应耦合等离子体刻蚀工艺将所述SiO2层刻蚀出间隔排列的多个SiO2凸起,且多个SiO2凸起之间保留预设厚度的SiO2底层;4)采用湿法腐蚀工艺腐蚀所述SiO2底层,直至露出各该SiO2凸起之间的缓冲层。
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