[发明专利]基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，该方法为：一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金和铜表面的油污和氧化膜；二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到焊件，然后在焊件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的焊件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板。本发明采用锡箔作为中间层，在先真空后充氩气的环境下，通过中间层与基体金属在更低温度下形成共晶液相，实现了镁和铜异种金属的可靠连接，并且使连接温度降低了150℃左右，制备了界面组织致密的镁合金/铜异种金属复合板。

主权项

一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金板和铜板表面的油污和氧化膜；步骤二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到组合件，然后在组合件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的组合件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板；所述瞬间液相扩散连接的过程为：先对组合件施加4.0MPa～6.0MPa的扩散压力，当真空室真空度达到1Pa～4Pa时开始加热，保持真空室真空度不大于10Pa，当真空室温度升至200℃～250℃时，将扩散压力降至2.0MPa～3.0MPa，然后向炉内充氩气至真空度为100Pa～150Pa，当真空室温度升至400℃～450℃时保温3min～5min，再将扩散压力降至0.2MPa～0.5MPa，保温20min～30min后撤除扩散压力，随炉冷却，待真空室温度达到100℃以下时，开炉取出组合件。