[发明专利]靶材组件溅射面的处理方法在审
| 申请号： | 201310643252.1 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104668883A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;赵凯;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;袁海军 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P13/02 | 分类号： | B23P13/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材组件溅射面的处理方法，包括：提供靶材组件，所述靶材组件由靶材和背板焊接而成，对所述靶材组件溅射面进行粗加工，将焊接过程中产生的氧化层去除；对所述粗加工后的靶材组件溅射面进行精加工，去除在该溅射面上进行粗加工时留下的刀纹，并且能够减薄粗加工在该溅射面上形成的应力层厚度；对所述精加工后的靶材组件溅射面进行抛光处理。采用本发明的方法处理的靶材组件，应用于溅射工艺时，能够减短预溅射时间，从而提高在基片上的镀膜效率。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 溅射 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材组件溅射面的处理方法，其特征在于，包括：提供靶材组件，所述靶材组件由靶材和背板焊接而成，对所述靶材组件溅射面进行粗加工，将焊接过程中产生的氧化层去除；对所述粗加工后的靶材组件溅射面进行精加工，去除在该溅射面上进行粗加工时留下的刀纹，并且能够减薄粗加工在该溅射面上形成的应力层厚度；对所述精加工后的靶材组件溅射面进行抛光处理。
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