[发明专利]片式多层陶瓷连接器及其制备方法有效
| 申请号： | 201310643700.8 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103606769A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 安可荣;田述仁;祝忠勇;刘新;许芳球;黄旭业;彭自冲;陆亨 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R12/51;H01R43/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 526020 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种片式多层陶瓷连接器及其制备方法。该片式多层陶瓷连接器包括片式陶瓷介质体和设置于所述片式陶瓷介质体上且相互隔开的多个端电极，所述片式陶瓷介质体内部形成有导电图案，所述导电图案至少导通两个所述端电极。该片式多层陶瓷连接器的片式陶瓷介质体内部的导电图案能够实现至少两个端电极的导通作用，使得将该片式多层陶瓷连接器应用于电路板时能够实现电子元件的导通，并且由于采用片式陶瓷介质体作为介电结构，体积较小，能够满足电子产品小型化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 连接器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种片式多层陶瓷连接器，其特征在于，包括片式陶瓷介质体和设置于所述片式陶瓷介质体上且相互隔开的多个端电极，所述片式陶瓷介质体内部形成有导电图案，所述导电图案至少导通两个所述端电极。
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