[发明专利]具有波导管天线的半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310645953.9 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104022106B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;陈士元;赖建伯;郑铭贤 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括基板、接地层、封装体、屏蔽层及导电元件。基板包括芯片。封装体覆盖芯片及接地层，且封装体具有上表面。屏蔽层形成于封装体的上表面。导电元件环绕波导空腔，且延伸至接地层。接地层、屏蔽层与导电元件形成波导管天线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 波导管 天线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其特征在于，包括：一基板，包括一芯片；一接地层，设置于该基板上；一包覆体，覆盖该芯片及该接地层；一导电孔，从该包覆体的一上表面延伸至该接地层；一屏蔽层，设置于该包覆体，且电性连接于该导电孔；以及至少一信号发射开口，位于该包覆体且露出一定义一波导部的腔体。
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