[发明专利]一种印刷制版的封孔工艺无效
| 申请号： | 201310646829.4 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103660665A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 芮斌 | 申请（专利权）人： | 泰州市东方印刷版材有限公司 |
| 主分类号： | B41N3/03 | 分类号： | B41N3/03 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 225321 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷制版的封孔工艺，印刷制版采用PS版，封孔液采用PVPA溶液，PS版在封孔工艺箱内经PVPA溶液浸泡以完成封孔工艺，PVPA溶液浓度为0.05-3%，温度为40-95℃，pH值为4-4.5，电导率为500-630；PS在封孔工艺箱内浸泡时间为为18-25s，所述封孔工艺箱的温度控制在54±1℃，PS版封孔后需用纯净水冲洗，纯净水温度为30-35℃。本工艺中PVPA溶液的状态控制恰到好处，能够合格地对PS版封孔，PS版封孔后用纯净水进行冲洗，相比于自来水，纯净水中不含有金属离子和氯离子，电导率很小，不会对封孔质量产生破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 制版 工艺 | ||
【主权项】：
一种印刷制版的封孔工艺，印刷制版采用PS版，封孔液采用PVPA溶液，PS版在封孔工艺箱内经PVPA溶液浸泡以完成封孔工艺，其特征在于：PVPA溶液浓度为0.05‑3%，温度为40‑95℃，PH值为4‑4.5，电导率为500‑630。
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