[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310649295.0 | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN104703399A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 王跃;胡文宏;郑右豪 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供一个承载板，该承载板包括绝缘基板及分别形成在绝缘基板相背两侧的两个第一铜箔；在每个第一铜箔上分别形成第一导电线路图形；在每个第一导电线路图形上分别压合一介电层，并在每个介电层上分别形成第二铜箔；自第二铜箔朝介电层开设盲孔，露出部分第一导电线路图形；通过电镀填满盲孔；将绝缘基板移除；及将第二铜箔分别变成第二导电线路图形，将第一铜箔变成导电凸块。本发明还涉及由上述方法制成的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，其包括步骤：提供一个承载板，该承载板包括一个绝缘基板及两个第一铜箔，该两个第一铜箔分别形成在该绝缘基板的相背两表面；在每个该第一铜箔上均形成一个第一导电线路图形；在每个该第一导电线路图形的一侧压合一介电层，并在每个该介电层上形成一个第二铜箔；自每个该第二铜箔朝向该介电层的方向开设至少一盲孔，以露出部分该第一导电线路图形；通过电镀的方式将该至少一盲孔填满，以导通每个该第一导电线路图形与对应的该第二铜箔，以得到两个电路基板；将该绝缘基板移除，以使得该两个电路基板相互分离；及将该第一铜箔变成多个导电凸块，并将该第二铜箔变成多个第二导电线路图形。
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