[发明专利]一种可热返修的导热薄膜粘结剂有效
| 申请号： | 201310651271.9 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN103740312A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 叶浪;杨小王;卜斌 | 申请（专利权）人： | 赛伦(厦门)新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04;C09J7/02;C09J7/04;C09J9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于LED路灯粘结铝基板与散热基板中可热返修导热薄膜粘结剂。该粘结剂主要由环氧树脂、改性固化剂、改性增韧剂、氢氧化铝、热返修助剂、导热填料组成，该组合物可通过涂布方式制成半固化的薄膜粘结剂。该薄膜粘结剂在200oC以下粘结稳定，在加热到200~250oC时，粘结剂中的改性固化剂、改性增韧剂、热返修助剂、氢氧化铝分解，降低交联密度，粘结强度降低，能进行铝基板和散热基板之间的剥离返修，这有利于回收利用检测完好的铝基板和散热基板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 返修 导热 薄膜 粘结 | ||
【主权项】：
权利要求1，一种可热返修的导热薄膜粘结剂组成如下，环氧树脂100份，改性环氧固化剂 50~80份，改性增韧剂25~35份，热可返修助剂1~5份，取代脲促进剂1~3份，氢氧化铝130~200份，导热填料300~500份，降粘剂1~5份;改性环氧固化剂、改性增韧剂、以及热可返修助剂是在200~250oC 能发生热分解的化合物。
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