[发明专利]制造含有图形阵列通孔的基板的方法和金属线集成体无效
| 申请号： | 201310651705.5 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103996627A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 申宇慈 | 申请（专利权）人： | 申宇慈 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/768;H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 014040 内蒙古自治区包头*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于金属线图形阵列制造金属线集成体，并进一步制造含有图形阵列通孔的基板的方法。该方法包括如下关键步骤：制作一个金属线图形阵列；在金属线之间和周围的空间制作固态介电基体，从而形成一个包含金属线图形阵列的金属线集成体；把所述金属线集成体分割成片，从而形成多个含有图形阵列通孔的基板。本发明进一步包括制作一个金属线图形阵列的方法和在金属线图形阵列中添加其它元件到所需位置的方法。本发明公开的金属线集成体可以用来批量地制造含有图形阵列通孔和其它附加元件的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 含有 图形 阵列 方法 金属线 集成 | ||
【主权项】：
一种通过制造金属线集成体来进一步制造含有图形阵列通孔的基板的方法，该方法包含：提供金属线；制作一个两端固定的金属线图形阵列；在金属线之间和周围的空间制作固态介电基体，从而形成一个包含金属线图形阵列的金属线集成体；把所述金属线集成体分割成片，从而形成多个含有图形阵列通孔的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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