[发明专利]校正治具有效
| 申请号： | 201310652050.3 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103700599A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王召波;朴祥秀;张勋泽;朱昊;张卓然;刘飞;张文俊 | 申请（专利权）人： | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种校正治具，该校正治具包括：校正架，所述校正架包括：校正基台、支撑架和校正顶针，所述校正基台水平放置，所述校正基台上设置有限位槽，所述支撑架设置于所述校正基台上，所述校正顶针竖直穿过所述支撑架，所述校正顶针位于所述限位槽的正上方，所述限位槽用于固定靶材支撑基座或中间连杆，所述校正顶针竖直向下运动至所述靶材支撑基座的凹槽内以对所述凹槽的异常处进行校正，本发明提供校正治具，其操作简单、校正精确度高，同时校正过程中所耗费的时间短、校正工作量小。 | ||
| 搜索关键词： | 校正 | ||
【主权项】：
一种校正治具，其特征在于，包括：校正架，所述校正架包括：校正基台、支撑架和校正顶针，所述校正基台水平放置，所述校正基台上设置有限位槽，所述支撑架设置于所述校正基台上，所述校正顶针竖直穿过所述支撑架，所述校正顶针位于所述限位槽的正上方，所述限位槽用于固定靶材支撑基座或中间连杆，所述校正顶针竖直向下运动至所述靶材支撑基座的凹槽内以对所述凹槽的异常处进行校正。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司，未经合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310652050.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：同步带轮螺纹孔加工装置
- 下一篇：一种手动修正液速干装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
