[发明专利]封装用键合丝及其制备方法在审
| 申请号： | 201310652526.3 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103681570A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 黄崧哲;殷树元 | 申请（专利权）人： | 昆山矽格玛材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C23C14/16 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 215334 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装领域，具体而言，涉及一种封装用键合丝，包括中心母线，所述中心母线的外表面镀有钯膜。其制备方法，包括：A.制备中心母线；B.采用真空镀的方式，在所述中心母线的外表面镀有钯膜；C.将镀有所述钯膜的所述中心母线进行多次拉伸；D.清洗；E.退火得成品。该封装用键合丝及其制备方法，与现有技术中相比，将中心母线的外表面镀上钯膜后，钯膜能够有效减缓中心母线的氧化，当中心母线中包含银时，能够改善银漂移问题，且镀钯膜方式简单，易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 用键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装用键合丝，其特征在于，包括中心母线，所述中心母线的外表面镀有钯膜。
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