[发明专利]印刷电路板芯层移植方法在审
| 申请号： | 201310653340.X | 申请日： | 2013-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN103607852A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黎振贵 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板芯层移植方法，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行检测，将不良半成品电路板标记出来，然后对半成品印刷电路板进行移植，移植时将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，移植后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片，移植完成后继续进行后续压合制程，本发明是在内层作业，完全不影响外层表面精度的问题，即成品外观完全看不出有移植的痕迹，因而，移植的效果较常规的成品移植来说是相当卓越的，通过芯层移植方法移植后再继续制作的电路板完全可以视为正常的板子。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 移植 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板芯层移植方法，其特征在于：多块印刷电路板联成一块出货片，多块出货片联成一块工作片，以工作片为单位进行印刷电路板制造，将印刷电路板的最上层线路层和最下层线路层定义为外层，将与所述外层相邻的线路层定义为次外层，次外层以及次外层以内的内层线路层皆统称为芯层，当任意芯层制作完成以后，对整个工作片进行检测，将不良半成品电路板标记出来，然后对半成品印刷电路板进行移植，移植时将合格半成品电路板对接合格半成品电路板，并将不良半成品电路板对接不良半成品电路板，移植后工作片中只存在合格的半成品出货片和全报废的半成品出货片。
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