[发明专利]一种靶材组件的制备方法在审

专利信息
申请号: 201310654242.8 申请日: 2013-12-05
公开(公告)号: CN104690410A 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 万小勇;何金江;徐学礼;曾浩;王越;董亭义;罗俊峰;陈明 申请(专利权)人: 有研亿金新材料股份有限公司
主分类号: B23K20/08 分类号: B23K20/08;B23K20/24
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 102200*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了属于靶材制造技术领域的一种靶材组件的制备方法。此方法包括:提供靶材和背板板坯,将两者校平,在靶坯或背板非结合的一侧铺放炸药,爆炸焊接完毕,进行校平处理,无损探伤合格后再根据成品靶材组件的尺寸进行分割,加工到成品。本方法利用爆炸焊接可以实现大面积铝靶材和铜背板的高强度焊接,制备高性能复合靶材。
搜索关键词: 一种 组件 制备 方法
【主权项】:
一种靶材组件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)根据溅射靶材组件的尺寸准备爆炸焊接用靶材和背板,对其校平、清洗;保证其表面平面度<2mm/m,粗糙度Ra≤3.2μm;(2)在靶材或背板非结合的一侧铺放炸药,进行爆炸焊接,形成复合板坯;(3)对复合板坯进行校平处理,校平后的平面度≤2mm/m;(4)采用超声A扫或C扫对复合板坯进行无损探伤,检验合格的复合板坯根据溅射靶尺寸规格进行分割,制成粗坯,再加工到成品。
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