[发明专利]LED模块基板用连接器在审
申请号: | 201310655297.0 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103904448A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 田中克佳;竹田利光 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01L23/34;H01R13/502 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 王礼华;毛威 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及LED模块基板用连接器。本发明的目的在于,提供组装性、散热性、以及绝缘性都优异的LED模块基板用连接器。本发明的LED模块基板用连接器是用于保持LED模块基板以及进行电连接的连接器,其特征在于:该LED模块基板用连接器包括:下盖部件,载置LED模块基板;以及上盖部件,设有供电用的连接端子,该供电用的连接端子与在该LED模块基板设有的供电垫片弹性接触。上述下盖部件至少位于LED模块基板底面的部分由热传导性绝缘材料形成;上述上盖部件成为使得从LED模块基板发出的光向外部照射;在使得LED模块基板载置于上述下盖部件的状态下,使得上述上盖部件与该下盖部件卡合。 | ||
搜索关键词: | led 模块 基板用 连接器 | ||
【主权项】:
一种LED模块基板用连接器,是用于保持LED模块基板以及进行电连接的连接器,其特征在于:该LED模块基板用连接器包括:下盖部件,载置LED模块基板;以及上盖部件,设有供电用的连接端子,该供电用的连接端子与在该LED模块基板设有的供电垫片弹性接触;上述下盖部件至少位于LED模块基板底面的部分由热传导性绝缘材料形成;上述上盖部件成为使得从LED模块基板发出的光向外部照射;在使得LED模块基板载置于上述下盖部件的状态下,使得上述上盖部件与该下盖部件卡合。
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