[发明专利]具有集成电阻的槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管无效
申请号: | 201310656181.9 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103730466A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 李思敏 | 申请(专利权)人: | 李思敏 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 张卫华 |
地址: | 100011 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种集成电阻的槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管,其特点是:联栅晶体管的栅极与发射极之间集成了一个电阻,电阻的阻值为5欧姆--100K欧姆。本发明的优点是:在基极管腿悬空的情况下集电极与发射极之间的击穿电压BVce高,联栅晶体管的贮存时间ts短,关断速度快。 | ||
搜索关键词: | 具有 集成 电阻 槽形栅 多晶 结构 晶体管 | ||
【主权项】:
一种具有集成电阻的槽形栅多晶硅结构的联栅晶体管,在其下层为N型低电阻率层、上层为N型高电阻率层的硅衬底片的上表面有多条N型的高掺杂浓度的发射区,该发射区的上面连接着N型的掺杂多晶硅层,该掺杂多晶硅层与发射极金属层连接,每条发射区的周围有P型的基区,基区的侧面连着掺杂浓度比基区高、深度比基区深度深的P型的槽形栅区,槽形栅区中的每条槽的底面和侧面都覆盖着绝缘层,每条槽的侧面绝缘层延伸到硅衬底片的上表面,栅区与栅极金属层相连,硅衬底片的上层位于基区以下和栅区以下的部分为集电区,硅衬底片的下层是集电极,集电极的下表面与集电极金属层相连,其特征在于:所述栅极与发射极之间集成了一个电阻;所述电阻的阻值为5欧姆‑‑100K欧姆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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