[发明专利]一体化微针阵列及其制造方法有效
| 申请号： | 201310656222.4 | 申请日： | 2009-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103691054A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | R·吕特格;S·N·比斯特罗瓦;J·G·范贝内康;M·多曼斯基;P·W·H·勒特斯;R·G·H·拉默廷克;A·J·A·维努巴斯特 | 申请（专利权）人： | 科学技术基金会;屯特大学 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 荷兰乌*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及制造微针阵列的方法，其包括如下步骤：选择包括一组限定微针几何形状的细微切口的软生产模具，所述软生产模具能够提供结合到基板中的微针阵列；使用填充材料充分地填充软生产模具的细微切口，从而产生结合到基板中的具有预定几何形状的微针阵列；其中选择水基陶瓷或醇基陶瓷或聚合物-陶瓷浆料作为所述填充材料。本发明还涉及微针阵列16、包括微针阵列的复合物、用于使物质能够穿过材料阻挡物输送的系统以及使用电极测量电信号的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微针阵列，其包括基板和与基板结合的一组微针，所述微针包括具有多个孔的多孔陶瓷材料或多孔陶瓷复合材料，所述孔的直径在10至200nm范围内。
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