[发明专利]一种基于视觉的晶圆旋转纠正与中心定位的方法有效
| 申请号： | 201310659579.8 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103681427A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 舒远;王光能;周蕾;米野;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造设备领域，尤其是涉及一种基于视觉的晶圆旋转纠正与中心定位的方法，该方法包括以下步骤：S1、获取晶圆图像并获得相机的位置；S2、由图像处理算法提取晶圆图像的边缘；S3、分割晶圆图像的边缘；S4、得到晶圆轮廓中的圆边和切边轮廓进行圆和直线的拟合；S5、利用拟合出来的圆和直线计算出晶圆的中心位置和偏转角度；S6、进行晶圆旋转纠正与中心定位。本发明可以有效地进行晶圆的中心以及切边的定位，定位精度高速度快，并且结构简单、成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 视觉 旋转 纠正 中心 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种基于视觉的晶圆旋转纠正与中心定位的方法，包括以下步骤：S1、获取晶圆图像并获得相机的位置；S2、由图像处理算法提取晶圆图像的边缘；S3、分割晶圆图像的边缘；S4、得到晶圆轮廓中的圆边和切边轮廓进行圆和直线的拟合；S5、利用拟合出来的圆和直线计算出晶圆的中心位置的坐标和偏转角度；S6、进行晶圆旋转纠正与中心定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
