[发明专利]一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺有效
申请号: | 201310660174.6 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN103648241B | 公开(公告)日: | 2017-07-11 |
发明(设计)人: | 罗文章;文泽生;肖鑫;安国义 | 申请(专利权)人: | 深圳市深联电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/40 | 分类号: | H05K3/40 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 张晓霞 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺,其主要制作内引线,避免长短插头直接与引线连接,通过板边、内引线、线路图形和长短接头的连接,从而实现了直接对长短接头位的电镀加工。与现有技术相比,本发明引线远离长短插头位,蚀刻后长短插头位无引线残留;插头电金是在插头位蚀刻后进行,插头四周都会有金包裹,不会出现插头侧边露铜、凹蚀等问题,极大提高了产品的耐腐蚀性;外层图形蚀刻后单独对插头位电镀金,其他图形位还是铜面,铜层的趋肤效应较小,极大提高了信号传输速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 长短 印制 插头 线路板 内设 引线 制作 工艺 | ||
【主权项】:
一种长短印制插头线路板内设引线制作工艺,其特征在于,包括步骤:首先制作内层线路图形,将多块制作好内层线路的芯板进行压合,形成多层线路板,且所述多层线路板上对应开设有通孔,以实现各层之间的导通连接;然后对线路板进行钻孔,进行沉铜、整板电镀,整板电镀的目的是加厚孔中铜镀层;制作菲林胶片,所述菲林胶片上包含有长短插头、线路图形、板边和内引线,且所述长短插头与线路图形连接,所述板边通过内引线与线路图形连接,长短插头与引线不直接连接,所述板边通过内引线、线路图形与长短插头连接,形成单元内图形;当菲林图形设计完成后,在多层板的外层板面上贴干膜,并通过菲林对位,接着在曝光机上利用紫外光的照射,使部分膜发生反应,经显影后在板面上形成所要的线路图形,然后进行退膜蚀刻,形成线路图形,其中线路图形包括有板边、内引线、长短插头和线路,长短插头不与内引线直接连接,而是通过线路与之连接,线路图形中与长短插头相连的单元内图形用内引线串成一个网络并与板边相通,这里对线路图形进行电镀,根据要求进行线路蚀刻,形成正确的线路及相连引线;对整板图形进行第二次图形制作,整板压干膜并只针对长短插头位进行开窗及露出板边导电夹点位置,通过板边夹点、引线与板内长短插头相连导电进行电镀金,插头电金是在插头位蚀刻后进行,插头四周都会有金包裹;镀完金后进行第三次图形制作,蚀刻掉用以内设辅助导电的内引线,首先进行湿膜印刷,再压干膜,线路与基材位有高低差,直接干膜生产会在落差位产生气泡,导致蚀刻引线时蚀刻药水攻击损伤需要保留的线路造成功能性不良,湿膜具有流动性可以很好覆盖线路落差位,湿膜后的干膜可以覆盖住较大的有铜孔及槽湿膜无法做到的位置,两者结合可完美的蚀刻掉不要的引线;之后在所述线路板上涂覆阻焊油墨,进行线路板表面的处理,并印刷相应的文字;最后对电路板进行表面处理,对电路板进行切割成型;对电路板进行质量测试;合格的产品即可包装、出货。
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