[发明专利]存储设备、通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法在审
申请号: | 201310661182.2 | 申请日: | 2013-12-09 |
公开(公告)号: | CN103617805A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 肖人锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市品凌科技有限公司 |
主分类号: | G11C7/10 | 分类号: | G11C7/10 |
代理公司: | 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 | 代理人: | 杨贤 |
地址: | 518104 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法,包括以下步骤:线路切割步骤,将设于第二电路板上的第二主控单元切割分离,留下第二存储单元及其外接导线接口;芯片焊接步骤,通过所述外接导线接口将第二存储单元与第一线路板上预留的存储电路接口电连接,并将该第二存储单元固定于所述第一线路板上预留的存储单元区域;成型步骤,将固定好第二存储单元的第一电路板加工成完整的存储设备。本发明还公开了相应的存储设备。本发明可对因主控芯片损坏或不适用等原因的存储设备进行再次利用,有效避免大量的储存芯片未尽其用就浪费掉了的问题,并可大大节省生产成本。 | ||
搜索关键词: | 存储 设备 通过 芯片 再次 利用 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种通过存储芯片的再次利用制造存储设备的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:线路切割步骤,将设于第二电路板上的第二主控单元切割分离,留下第二存储单元及其外接导线接口;芯片焊接步骤,通过所述外接导线接口将所述第二存储单元与第一线路板上预留的存储电路接口电连接,并将该第二存储单元固定于所述第一线路板上预留的存储单元区域;成型步骤,将固定好所述第二存储单元的第一电路板加工成完整的存储设备。
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