[发明专利]一种热塑性导电浆料在审
| 申请号： | 201310661495.8 | 申请日： | 2013-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103680680A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张明 | 申请（专利权）人： | 张明 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生;赵永伟 |
| 地址： | 266071 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种热塑性导电浆料，包括高分子树脂、溶剂及导电材料，所述高分子树脂为乙基纤维素及聚乙烯醇，所述溶剂为二乙二醇单丁醚醋酸酯，所述导电材料为银粉。本发明的热塑性导电浆料特别适用于柔性基底印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑性 导电 浆料 | ||
【主权项】：
一种热塑性导电浆料，包括高分子树脂、溶剂及导电材料，其特征在于：所述高分子树脂为乙基纤维素及聚乙烯醇，所述溶剂为二乙二醇单丁醚醋酸酯，所述导电材料为银粉。
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