[发明专利]一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法有效

专利信息
申请号: 201310664694.4 申请日: 2013-12-09
公开(公告)号: CN103658172A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 马麟;索红莉;赵跃;王毅;刘敏;田辉;梁雅儒;孟易辰;陈立佳 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: B21B1/22 分类号: B21B1/22
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 刘萍
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种涂层导体用百米级Ni-5at.%W合金基带的轧制方法属于金属材料轧制技术领域。本发明结合了二辊轧机和四辊轧机的各自优势,二辊轧机用于开坯和中间轧制,四辊轧机用于终轧,避免了二辊轧机终轧或者四辊轧机开坯等加工困难的问题,可提高生产效率,降低轧机损耗。同时采用四辊轧机终轧,其轧制出的带材厚度较二辊轧机均匀,带材板型好,轧向质量分布均匀。本发明的三段式轧制的每段第一道次均采用10~20%的压下量,三段式轧制中对轧辊表面粗糙度的要求依次递进。本发明能够最大化利用现有生产企业的设备,生产出高附加值的产品,提高其生产效率,增加良品率,降低轧机损耗,满足工业化生产需求。
搜索关键词: 一种 涂层 导体 百米 ni at 合金 基带 轧制 方法
【主权项】:
一种涂层导体用百米级Ni‑5at.%W合金基带的轧制方法,其特征在于,步骤如下:1)以长度L≥1m、厚度H为8~12mm的长方体Ni‑5at.%W合金作为初始坯锭,在辊径R1≥300mm的二辊轧机上进行开坯轧制,轧辊表面粗糙度Ra1≤5μm,第一道次压下量为10~20%,第二道次及之后的道次压下量控制在5%,往复轧制至厚度h1为3~4mm时停止;2)将轧件转移到辊径R2为70~150mm的二辊轧机上进行中间轧制,轧辊表面粗糙度Ra2≤0.3μm,使用该轧机的第一道次压下量为10~20%,第二道次及之后的道次压下量控制在5%,牵引往复轧制至厚度h2为0.3~0.4mm时停止;3)将轧件转移到工作辊辊径R3为20~45mm的四辊轧机上进行终轧,工作辊表面粗糙度Ra3≤0.01μm,使用该轧机的第一道次压下量为10~20%,第二道次及之后的道次压下量控制在5%,牵引往复轧制至厚度h3为0.06~0.1mm、总厚度变形量达到99%时停止。
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