[发明专利]工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统在审
| 申请号： | 201310665173.0 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104699025A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 史晓霖;王伦国;隋云飞;罗志林;姜罡 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种工艺流程控制方法，包括：判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组，如果没有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则按照正常工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理；如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式，使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。本发明还揭示了一种应用该方法的工艺流程控制系统。本发明的工艺流程控制方法以及工艺流程控制系统，能够提高半导体制造自动化的控制效率，降低误操作，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺流程 控制 方法 以及 控制系统 | ||
【主权项】：
一种工艺流程控制方法，用于对待处理的产品晶圆组在工艺机台上进行批量处理，预先设置特殊工艺流程、正常工艺流程和公共档控片工艺流程，所述工艺流程控制方法包括：步骤一：判断所述待处理的产品晶圆组中是否含有需执行特殊工艺流程的产品晶圆组，如果没有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则进行步骤二；如果有需执行特殊工艺流程的晶圆组，则进行步骤三；步骤二：按照正常工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理；步骤三：将所述公共档控片的程式设置为所述特殊工艺流程中的所述工艺机台的程式，使用所述公共档控片工艺流程对所述待执行晶圆组进行批量处理。
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