[发明专利]一种透明封装的LED光源及其制作工艺无效
| 申请号： | 201310665988.9 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103647014A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 郑香奕 | 申请（专利权）人： | 东莞美盛电器制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L23/06 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED技术领域，特指一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，该LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。本发明的有益效果主要体现在：直接以封装用的透光材料来成型制作基板，因此，基板具有很好的透光性，当LED晶片固定并封装后，可以实现全角度出光；肉眼看LED光源模块如悬浮在透明容器中，并且可以根据透明容器上反射膜的形状大小而呈现出各种各样的图案效果，产品的整体造型和视觉效果极佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 封装 led 光源 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种透明封装的LED光源，该LED光源包括由基板、LED晶片以及封装料体构成的LED光源模块，其特征在于：所述基板由与封装料体材质相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通过金属线连接形成LED电路，且基板上还固定有两个与LED电路连接的电极片；该LED光源还包括一透明容器，至少一个所述LED光源模块封装于该透明容器中，所述电极片外露于透明容器或连接外露于透明容器的导线。
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