[发明专利]一种LED封装硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201310668779.X | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104710964A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 严龙标 | 申请（专利权）人： | 佛山市新翔星化工有限公司 |
| 主分类号： | C09J201/02 | 分类号： | C09J201/02;C09J183/07;C09J183/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 528000 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，将重量配比为1∶1的A组分和B组分混合搅拌5～10分钟，然后加热到45℃进行真空脱泡15～20分钟；再加热到70～90℃进行真空脱泡15～20分钟；将AB混合胶冷却至45℃时，放入点胶机上进行点胶；点胶后在70℃的温度下烘烤1.5小时，然后将温度提高到150℃烘烤3-4小时。与现有技术相比，本发明的有益效果：胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性；具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装；具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃)；胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为1 ∶ 1 的A 组分和B 组分组成：所述A 组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35～50份、硅胶35～50份、催化剂1～2份、粘接剂2～8份；所述B 组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂35～65份、硅胶20～30份、交联剂5～10份、抑制剂0.1～0.3份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市新翔星化工有限公司;，未经佛山市新翔星化工有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310668779.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
