[发明专利]用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置有效
申请号: | 201310672355.0 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN103614709A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 李志明;李海玲 | 申请(专利权)人: | 济南大学 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 李桂存 |
地址: | 250000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明的一种用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置,包括圆柱形基座和设置在基座底部下方的电磁线圈,基座包括上下相扣合的感应产热传热基座和传热基座,感应产热传热基座位于传热基座下方,感应产热传热基座上表面中心和边缘之间设置有向下的圆环形凹槽,传热基座的下表面与感应产热传热基座的上表面相配合并贴合在一起,传热基座的上表面和感应产热传热基座下表面为相平行的平面,感应产热传热基座的热导率高于传热基座的热导率。本发明的有益效果是:本发明采用组合式基座,从而调节由基座产生的热量在基座各方向上的热传导速率,并调节衬底边缘的温度,使衬底的温度分布均匀性提高。 | ||
搜索关键词: | 用于 mocvd 反应 组合 基座 电磁 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种用于MOCVD反应室的组合基座式电磁加热装置,包括圆柱形基座和设置在基座底部下方的电磁线圈,其特征在于:所述基座包括上下相扣合的感应产热传热基座和传热基座,感应产热传热基座位于传热基座下方,所述感应产热传热基座上表面中心和边缘之间设置有向下的圆环形凹槽,传热基座的下表面与感应产热传热基座的上表面相配合并贴合在一起,传热基座的上表面和感应产热传热基座下表面为相平行的平面,感应产热传热基座的热导率高于传热基座的热导率。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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