[发明专利]厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法有效

专利信息
申请号: 201310674407.8 申请日: 2013-12-11
公开(公告)号: CN103635026A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 郑阳恒;刘宏邦;刘倩;谢一冈;陈石;周晓康;董洋;张强;李雪冰;张炜;汪晶;常洁 申请(专利权)人: 中国科学院大学;北京新立机械有限责任公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 代理人: 郭官厚
地址: 100049 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:剪裁、清洗双面敷铜板;钻定位孔;两面同时压光致抗蚀干膜;将外图形菲林与压好光致抗蚀干膜的电路板对好位后放在曝光机上进行曝光;显影、蚀刻去铜、退掉光致抗蚀干膜;数控机床将双面敷铜板打出孔阵列;喷淋双面敷铜板。本发明的有益之处在于:采用整板微蚀工艺进行制作,便于大面积制作THGEM膜板,已成功制作出300mm×300mm的THGEM膜板,而且rim均匀性一致;利用全自动电路板制作设备,可以批量生产,成品率在95%以上;THGEM膜板与读出阳极板相互独立,可以根据需要设计加工成不同大小和形状。
搜索关键词: 气体 电子 倍增 探测器 制作方法
【主权项】:
厚型气体电子倍增探测器膜板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将双面敷铜板剪裁成生产板加工尺寸,清洗干净待用;(2)在双面敷铜板上钻定位孔;(3)在双面敷铜板的两面同时压光致抗蚀干膜;(4)将外图形菲林与压好光致抗蚀干膜的电路板对好位后放在曝光机上进行曝光,并在100℃烘烤3min;(5)用NaCO3溶液进行显影;(6)用蚀刻液蚀刻去铜;(7)用退膜液将光致抗蚀干膜退掉;(8)用数控机床将双面敷铜板打出孔阵列;(9)用双面喷淋蚀刻机喷淋双面敷铜板。
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