[发明专利]制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法在审
| 申请号： | 201310674847.3 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104708800A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 张宝月;陈艳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B29C59/02 | 分类号： | B29C59/02;B01L3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其至少包括如下步骤：制作硬质模板，所述硬质模板的一侧形成第一压印图形；在所述硬质模板的第一压印图形一侧涂覆液态的聚二甲基硅氧烷，烘烤并固化所述液体聚二甲基硅氧烷得到聚二甲基硅氧烷，将固化的聚二甲基硅氧烷与所述硬质模板分离，得到软模板，所述软模板具有与第一压印图形互补的第二压印图形；以及在所述软模板上对热塑性材料进行热压印，从而得到具有第一压印图形的微流控芯片。本发明提供的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，具有制作价格低廉、精度高、周期短、工序简单、易于控制且可以快速批量制备等优点，满足了使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 烯烃 类聚 合物微流控 芯片 中微纳 结构 压印 方法 | ||
【主权项】：
一种制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其特征在于，所述制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法至少包括如下步骤：制作硬质模板，所述硬质模板的一侧形成第一压印图形；在所述硬质模板的第一压印图形一侧涂覆液态聚二甲基硅氧烷，烘烤并固化所述液体聚二甲基硅氧烷得到聚二甲基硅氧烷，将固化的聚二甲基硅氧烷与所述硬质模板分离，得到软模板，所述软模板具有与第一压印图形互补的第二压印图形；以及在所述软模板上对热塑性材料进行热压印，从而得到具有第一压印图形的微流控芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院深圳先进技术研究院;，未经中国科学院深圳先进技术研究院;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310674847.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种燃料电池膜电极压合装置及其操作方法
- 下一篇：一种真空快速定型的定型台
