[发明专利]封装基板通孔的激光加工方法有效
| 申请号： | 201310675001.1 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103687337B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王名浩;谢添华;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;B23K26/382 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 万志香,曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板通孔的激光加工方法，属于印制线路板技术领域。该方法包括定位通孔制作、激光加工通孔、镀铜、蚀刻工序，其中定位通孔制作工序中，利用机械钻孔的方式在封装基板上制作定位通孔；激光加工通孔工序中，先在封装基板的一面，利用激光光束，于预定加工的通孔位置形成半通的盲孔结构；然后将封装基板翻到另一面，利用定位通孔定位后，在与该盲孔相对的位置，利用激光加工形成通孔。采用该方法可实现厚径比21以下产品的完全电镀填充，并且解决了由于药水交换不良导致的电镀过早闭塞的问题，提高了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 基板通孔 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板通孔的激光加工方法，其特征在于，包括定位通孔制作、激光加工通孔、镀铜、蚀刻工序，其中：定位通孔制作工序中，利用机械钻孔的方式在封装基板上制作定位通孔；具体为：在封装基板非功能区域制作至少一组定位通孔，每组定位通孔由至少四个机械通孔组成；当预定加工的通孔孔径≥100μm时，使用一组定位通孔进行定位；当预定加工的通孔孔径≥60μm而小于100μm时，使用至少两组定位通孔进行定位；激光加工通孔工序中，先在封装基板的一面，利用CO2激光光束，于预定加工的通孔位置形成半通的盲孔结构；然后将封装基板翻到另一面，利用定位通孔定位后，在与该盲孔相对的位置，利用激光加工形成通孔；并且，当封装基板表面覆盖的铜箔厚度≤3μm时，控制激光能量为4‑20毫焦，当封装基板表面覆盖的铜箔厚度＞3μm时，控制激光能量为2‑10毫焦。
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