[发明专利]麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置有效
| 申请号： | 201310676527.1 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN104185100B | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 黄炎松;陈姚玎;林瑞松 | 申请（专利权）人： | 美商富迪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置，该电子装置包括壳体，麦克风外壳具有第一声音延伸结构、第二声音延伸结构、接口集成电路、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜。壳体包括第一音孔以及第二音孔。第一声音延伸结构连接该第一音孔。该第二声音延伸结构连接该第二音孔。该第一麦克风振膜透过该第一音孔以及该第一声音延伸结构接受第一声音信号。该第二麦克风振膜透过该第二音孔以及该第二声音延伸结构接受第二声音信号。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 阵列 外壳 以及 应用 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电子装置，包括：壳体，包括第一音孔以及第二音孔；第一声音延伸结构，其中，第一声音延伸结构连接第一音孔；第二声音延伸结构，其中，第二声音延伸结构连接第二音孔；第一麦克风振膜，透过第一音孔以及第一声音延伸结构接受第一声音信号；第二麦克风振膜，透过第二音孔以及第二声音延伸结构接受第二声音信号；麦克风阵列电路板；以及集成电路芯片，其中该第一麦克风振膜、该第二麦克风振膜，以及集成电路芯片设置于该麦克风阵列电路板之上，且该集成电路芯片位于该第一麦克风振膜与该第二麦克风振膜之间，该第一麦克风振膜设于该第一声音延伸结构之中，该第二麦克风振膜设于该第二声音延伸结构之中，集成电路芯片、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜设于单一外壳之中，该集成电路芯片具有较厚的封装，由此将位于第一腔体的该第一麦克风振膜与位于第二腔体的该第二麦克风振膜彼此隔音。
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