[发明专利]具有应力释放和散热器的半导体封装件

摘要

本发明涉及具有应力释放和散热器的半导体封装件。一种半导体装置，具有安装在片芯桨板上的片芯，所述片芯桨板被抬升高于热沉结构并通过系杆热连接至热沉结构。片芯产生的热量从片芯流到片芯桨板，从片芯桨板流到系杆，从系杆流到热沉结构，然后流到外部环境或外部热沉。通过把片芯／桨板子组件提升至热沉结构上方，使封装装置在片芯和片芯附接粘合剂之间和/或片芯附接粘合剂和片芯桨板之间不易分层。可选的热沉环可以围绕片芯桨板。

主权项

1.一种用于封装的半导体装置的引线框架，所述引线框架包括：热沉结构，其定义第一平面；片芯桨板，其定义基本上平行于所述第一平面并且与所述第一平面间隔开的第二平面，所述片芯桨板包括两个交叉臂，其形成具有四个三角形开口的X形；以及所述热沉结构包括四个三角形焊盘，其与所述X形的片芯桨板中的四个三角形开口对应；多个系杆，其将所述热沉结构和所述片芯桨板物理且热地互连，以形成热沉/桨板子组件，其中所述系杆沿着所述X形的片芯桨板在多个位置处将所述片芯桨板连接至所述热沉结构，其中所述系杆包括：位于所述两个交叉臂的外围处的第一多个系杆；以及位于所述两个交叉臂的交叉部处的第二多个系杆；以及多个引线，其被设置得邻近所述热沉/片芯桨板子组件。