[发明专利]用于微细电解加工的线电极阵列结构制备方法有效
| 申请号： | 201310681914.4 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103706899A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王权岱;肖继明 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23H3/04 | 分类号： | B23H3/04 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 710048*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于微细电解加工的线电极阵列结构制备方法，步骤包括：步骤1、金属基板的预处理；步骤2、制作图形化掩蔽膜；步骤3、掩膜电解深刻蚀，以表面图形化的金属基板为阳极进行电解加工，得到掩膜电解深刻蚀加工制作线电极模板中的工具阴极，根据光刻胶图形宽度及电解电流密度确定电解刻蚀时间，直到得到顶部尖的金属栅线阵列图形；步骤4、去除背面材料，去除与已制作的金属栅线对应的背部材料以得到与边框一体的线电极阵列，即成。本发明的方法，能够制作截面为正方形、长方形、菱形等不同形状的金属微结构阵列，高效实现大深宽比、高密度、高加工质量的金属微结构阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微细 电解 加工 电极 阵列 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于微细电解加工的线电极阵列结构制备方法，其特点在于，具体包括以下步骤：步骤1、金属基板的预处理；步骤2、制作图形化掩蔽膜；步骤3、掩膜电解深刻蚀以表面图形化的金属基板（1）为阳极进行电解加工，得到掩膜电解深刻蚀加工制作线电极模板中的工具阴极（5），根据光刻胶图形宽度及电解电流密度确定电解刻蚀时间，直到得到顶部尖的金属栅线阵列图形；步骤4、去除背面材料，去除与已制作的金属栅线对应的背部材料，得到与边框一体的线电极阵列（6），即成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安理工大学，未经西安理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310681914.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种水射流磨料罐运输车
- 下一篇：一种运载电焊机的手推车
