[发明专利]一种电子设备有效
申请号: | 201310683454.9 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN104717851B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 郝宁;尤德涛 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 张振伟;王黎延 |
地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种电子设备,所述电子设备包括有壳体,所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层,通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一层以上的材料层连接为一体而成型;所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料;所述一种以上的材料至少包括第一材料;其中,所述一层以上材料层中的第一材料连续排布;所述第一材料具有绝缘性。采用本发明实施例的技术方案,有效的避免了电子设备的壳体全部由导体材料组成而导致的信号屏蔽,保证了电子设备的通信质量,且降低了工业生产的成本。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 材料层 第一材料 壳体 排布 连接为一体 处理工艺 导体材料 连续排布 信号屏蔽 绝缘性 成型 通信 保证 | ||
【主权项】:
1.一种电子设备,所述电子设备包括有壳体,其特征在于,所述壳体包括以第一形态排布的一层以上的材料层,通过第一处理工艺使所述以第一形态排布的一层以上的材料层连接为一体而成型;所述一层以上材料层中的材料层包括一种以上的材料;所述一种以上的材料至少包括第一材料和第二材料;其中,所述一层以上材料层中的第一材料连续排布;所述第一材料具有绝缘性;所述一层以上材料层中的第一材料均设置于所述材料层的一侧。
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