[发明专利]一种高均匀性、高产率半绝缘碳化硅衬底的制备方法有效
申请号: | 201310683603.1 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103696012A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 彭燕;徐现刚;胡小波;陈秀芳 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00;C30B31/02 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 许德山 |
地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种高均匀性、高产率半绝缘碳化硅衬底的制备方法。该方法包括:采用升华法将碳化硅源料加热至升华,根据剩余碳化硅源料形状判断温场情况,确定出高温区与次高温区域;在高温区与次高温区放置盛有掺杂剂的石墨坩埚;再填满源料继续生长。所得碳化硅晶棒电阻率均匀性好,切割的晶片均呈半绝缘特性,可实现高产率的半绝缘碳化硅晶片的生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 均匀 高产 绝缘 碳化硅 衬底 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种半绝缘碳化硅衬底的制备方法,包括用单晶生长炉采用升华法进行晶体生长,步骤如下:(1)将纯度不低于5N的高纯碳化硅粉料作为源材料盛放在石墨坩埚内,将籽晶固定在籽晶座上,密封后放入生长室,生长前采用真空条件去除氧、水有害物质;(2)生长室真空度控制在1×10‑6~1×10‑8mbar,温场条件是坩埚内籽晶处的温度最低,生长方向上有较大梯度的温场分布。晶体生长表面的径向等温线的分布近似平行,中心最低,边缘最高,(3)碳化硅源粉末加热升华,生长碳化硅单晶,生长40‑200h,根据剩余料损耗情况确定最高温区域和次高温区域:剩余的碳化硅源料为不规则形状,直径变化最大处为高温区域,次之为次高温区域;(4)在高温区与次高温区各放置盛有掺杂剂的石墨坩埚;(5)将源材料消耗部分再次填满纯度不低于5N的高纯碳化硅粉料,继续进行生长,直至源材料消耗完毕;(6)取出制得的晶体,进行切割、抛光,得半绝缘碳化硅晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学,未经山东大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310683603.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。