[发明专利]锡焊微封装管芯工艺无效
| 申请号： | 201310684582.5 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103722260A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王伟;易增辉;姚宗诚 | 申请（专利权）人： | 成都赛英科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 刘兴亮 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种锡焊微封装管芯工艺，包括步骤1：将电烙铁加热温度调至到250度，用其在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置处放置焊料；步骤2：在焊料冷却前，使用镊子将待固定的微封装管管芯芯片放置于射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上；步骤3：将电烙铁头用湿泡沫擦拭，一只手握电烙铁头紧靠微封装管芯芯片，另一只手握住镊子调整微封装管芯芯片的位置，使电烙铁头与微封装管芯芯片接触的时间不超过5秒，焊接完成后自然冷却，本发明的有益效果为：能够保证管芯芯片可靠地接地效果，能够解决使用加热粘贴工艺技术中芯片容易歪斜，进而影响后续金丝与印制板微带线质量的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 锡焊微 封装 管芯 工艺 | ||
【主权项】：
一种锡焊微封装管芯工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤1：将电烙铁加热温度调至到250度，用其在射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置处放置焊料；步骤2：在焊料冷却前，使用镊子将待固定的微封装管管芯芯片放置于射频印制板上预留的微封装管芯芯片固定位置上。步骤3：将电烙铁头用湿泡沫擦拭，一只手握电烙铁头紧靠微封装管芯芯片，另一只手握住镊子调整微封装管芯芯片的位置，使电烙铁头与微封装管芯芯片接触的时间不超过5秒，焊接完成后自然冷却。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都赛英科技有限公司，未经成都赛英科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310684582.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车喇叭支架焊接螺母电极防反装置及检测方法
- 下一篇：夹片攻丝夹具
