[发明专利]一种加热腔室有效
| 申请号： | 201310685118.8 | 申请日： | 2013-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN104716071B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘红义 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加热腔室，包括热源腔室和主腔室，所述热源腔室与所述主腔室固定连接，以对设置在所述主腔室内的工件进行加热，其中，所述主腔室内还设置有用于支撑所述工件的支撑机构，所述支撑机构能够绕自身轴线旋转。在本发明中，所述主腔室内设置有支撑机构，在加热过程中，所述支撑机构能够绕自身轴线旋转，从而对工件进行更加均匀的加热以除去工件上吸附的水蒸气以及易挥发杂质，进而提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 | ||
【主权项】：
1.一种加热腔室，包括热源腔室和主腔室，所述热源腔室与所述主腔室固定连接，以对设置在所述主腔室内的工件进行加热，其特征在于，所述主腔室内还设置有用于支撑所述工件的支撑机构，所述支撑机构能够绕自身轴线旋转，所述主腔室内还设置有位置检测机构，所述位置检测机构用于检测所述支撑机构是否回到旋转的起点位置；所述支撑机构包括托盘和传动件，所述工件能够设置在所述托盘上，所述传动件穿过所述主腔室的底壁，以连接在所述托盘和动力源之间，所述托盘为圆心角度不小于180°的扇环形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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