[发明专利]成膜装置、基板处理装置及成膜方法有效
申请号: | 201310686986.8 | 申请日: | 2013-12-13 |
公开(公告)号: | CN103866297B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 山涌纯;舆水地盐;山泽阳平;立花光博;加藤寿;小林健;三浦繁博;木村隆文 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供成膜装置、基板处理装置及成膜方法。成膜装置包括旋转台;成膜区域,于其中在基板上依次层叠分子层或原子层而形成薄膜;等离子体处理部,在等离子体产生区域中利用等离子体对分子层或原子层进行改性处理,等离子体产生区域在旋转台的旋转方向上与成膜区域分开地设置;下侧偏压电极和上侧偏压电极,为了将等离子体中的离子引入基板的表面,该下侧偏压电极设于旋转台上的基板的高度位置的下方侧,该上侧偏压电极配置在与高度位置相同的位置或配置于该高度位置的上方侧;高频电源部,与下侧偏压电极和上侧偏压电极中的至少一方相连接,使下侧偏压电极和上侧偏压电极隔着等离子体产生区域进行电容耦合而在基板上形成偏压电位;排气机构。 | ||
搜索关键词: | 装置 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种成膜装置,其构成为在真空容器内对基板进行成膜处理,其中,该成膜装置包括:旋转台,其构成为使基板载置区域进行公转,该基板载置区域构成为载置上述基板;成膜区域,其包括构成为向上述基板载置区域供给处理气体的处理气体供给部,且构成为伴随上述旋转台的旋转在上述基板上依次层叠分子层或原子层而形成薄膜;等离子体处理部,其构成为在等离子体产生区域中利用由等离子体产生用气体的等离子体化生成的等离子体对上述分子层或原子层进行改性处理,上述等离子体产生区域在上述旋转台的旋转方向上与上述成膜区域分开地设置;下侧偏压电极和上侧偏压电极,为了将等离子体中的离子引入上述基板的表面,该下侧偏压电极设于上述旋转台上的上述基板的高度位置的下方侧,该上侧偏压电极配置在与上述高度位置相同的位置或配置于该高度位置的上方侧;高频电源部,其构成为与上述下侧偏压电极和上述上侧偏压电极中的至少一方相连接,使上述下侧偏压电极和上述上侧偏压电极隔着上述等离子体产生区域进行电容耦合而在上述基板上形成偏压电位;排气机构,其构成为对上述真空容器内进行排气。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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