[发明专利]片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法有效
| 申请号： | 201310687709.9 | 申请日： | 2013-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103632781A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 王军;包汉青;黄飞 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C17/06 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 发明公开了一种片式元件端头包封浆料及片式元件的制备方法，其中包封浆料包括按质量百分比计的35-45%金属粉末、15-25%高分子树脂、20-35%碳酸钙和10-20%有机溶剂，并混合而成；片式元件的制备方法包括片式元件的包封过程，即：将包封浆料包封在片式元件的端头。本发明所公开的包封浆料化学物理性能稳定性好，封接性能好，粘度适中；将该包封浆料包封在片式元件端头制成的片式元件，解决了片式元件端头保护的工艺难题，使制出的片式元件的1%精度合格率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 端头 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种片式元件端头包封浆料，其特征在于，包括按质量百分比计的35‑45%金属粉末、15‑25%高分子树脂、20‑35%碳酸钙和10‑20%有机溶剂，并混合而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳顺络电子股份有限公司，未经深圳顺络电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310687709.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快插式管路连接装置
- 下一篇：井下应急声光告警系统
